Rozvrh hodin pro letní semestr 2019/2020 je publikován zde
Aktuální stav rezervací Seminární místnosti pro prodloužené zkouškové období LS 19/20 je zde
You are here
5. Studentská vědecká konference fyziky pevných látek
Ve dnech 14.9.2015 až 18.9.2015 se pod záštitou Katedry inženýrství pevných látek FJFI za laskavé grantové podpory ze strany SGS ČVUT v Praze uskutečnila 5. Studentská vědecká konference fyziky pevných látek (5th Student Scientific Conference on Solid State Physics, SSCSSP-5).
Fyzika pevných látek (FPL) je základním přírodovědným oborem zaměřeným na pochopení souvislostí mezi strukturou kondenzovaných látek (charakterizovanou obecně na řadě rozměrových úrovních) a jejími vlastnostmi. Principy FPL a jejich technické využití tvoří základ bakalářského a magisterského studijního oboru Inženýrství pevných látek a jeden z pilířů doktorského studijního oboru Fyzikální inženýrství na FJFI ČVUT v Praze.
K hlavním směrům současné FPL patří zejména experimentální studium vnitřního uspořádání kondenzovaných látek (od krystalických přes makromolekulární a biologické až po mesomorfní a amorfní), spektroskopická a optická charakterizace fyzikálních a chemických vlastností kondenzovaných látek a složitějších funkčních super-struktur či výzkum funkčních multi-ferroických a strukturně modifikovaných materiálů. Poznatky FPL se významně uplatňují v mezioborovém výzkumu označovaném souhrnně jako materiálové inženýrství. Důležitým nástrojem současného vývoje nových materiálů a souvisejících technologií jsou počítačové simulace struktury a vlastností kondenzovaných látek umožňující rychlou a dostupnou realizaci rozsáhlých vývojových a analytických studií.
Cílem konference bylo poskytnout studentům možnost prezentovat své příspěvky v širším, otevřeném fóru, dále rozvíjet schopnosti odborné komunikace, rozšířit odborný rozhled o témata prezentovaná ostatními účastníky konference, tříbit své názory v neformálních diskuzích a navázat řadu nových profesionálních vztahů.
Předpokládaný program navrhované studentské vědecké konference (navazující na čtyři předchozí úspěšné ročníky) zahrnoval příspěvky dotýkající se výše uvedených aktuálních témat.
Přednesené příspěvky v rozsahu 4-6 stran byly, podobně jako v letech předešlých, publikovány v indexovaném sborníku konference.
Fyzika pevných látek (FPL) je základním přírodovědným oborem zaměřeným na pochopení souvislostí mezi strukturou kondenzovaných látek (charakterizovanou obecně na řadě rozměrových úrovních) a jejími vlastnostmi. Principy FPL a jejich technické využití tvoří základ bakalářského a magisterského studijního oboru Inženýrství pevných látek a jeden z pilířů doktorského studijního oboru Fyzikální inženýrství na FJFI ČVUT v Praze.
K hlavním směrům současné FPL patří zejména experimentální studium vnitřního uspořádání kondenzovaných látek (od krystalických přes makromolekulární a biologické až po mesomorfní a amorfní), spektroskopická a optická charakterizace fyzikálních a chemických vlastností kondenzovaných látek a složitějších funkčních super-struktur či výzkum funkčních multi-ferroických a strukturně modifikovaných materiálů. Poznatky FPL se významně uplatňují v mezioborovém výzkumu označovaném souhrnně jako materiálové inženýrství. Důležitým nástrojem současného vývoje nových materiálů a souvisejících technologií jsou počítačové simulace struktury a vlastností kondenzovaných látek umožňující rychlou a dostupnou realizaci rozsáhlých vývojových a analytických studií.
Cílem konference bylo poskytnout studentům možnost prezentovat své příspěvky v širším, otevřeném fóru, dále rozvíjet schopnosti odborné komunikace, rozšířit odborný rozhled o témata prezentovaná ostatními účastníky konference, tříbit své názory v neformálních diskuzích a navázat řadu nových profesionálních vztahů.
Předpokládaný program navrhované studentské vědecké konference (navazující na čtyři předchozí úspěšné ročníky) zahrnoval příspěvky dotýkající se výše uvedených aktuálních témat.
Přednesené příspěvky v rozsahu 4-6 stran byly, podobně jako v letech předešlých, publikovány v indexovaném sborníku konference.